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Open House chez SEI Laser : X-Wave pour le carton ondulé

11 septembre 2024
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  • Salon
Tags
Portes-ouvertes chez SEI LASER
Retour à la page Salon.

Venez découvrir les prouesses du nouveau système numérique X-Wave Converting pour le carton ondulé !

Une machine modulaire combinant la découpe laser et le rainage numérique à grande vitesse !

De nouveaux atouts pour les fabricants de PLV & displays : la X-Wave travaille "à la volée" en découpe ou en rainage permettant d'atteindre jusqu'à 4m/s de vitesse et 8g d'accélération ! 

L'automatisation avancée permet de réduire les coûts de production, la gâche de matière et les délais de fabrication !

Vous voulez voir la vidéo ? Cliquez ici https://youtu.be/JZBOdLelZss

Les 17 et 18 octobre 2024, participez aux portes ouvertes de notre partenaire SEI LASER, dans le centre européen de démonstration à Milan en Italie.

Lieu de l’événement : Via Ruffilli, 1 – 24035 CURNO (BG)

Contactez-nous pour vous inscrire : contact@techpack.fr

 

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