Colloque ETIQ & PACK du 4 au 5 février 2021

10ème colloque de l'emballage souple et de l'emballage numérique. Espace Saint-Martin à Paris.

Jeudi 4 février: Transformateurs et utilisateurs : quel avenir pour le souple?

Intervention Lundberg Tech par Techpack : Quels outils pour le tri des déchets de production?

Jeudi 5 février: Ondulé, carton plat : Comment le numérique révolutionne l'emballage ?

Intervention Highcon par Techpack : Le finition numérique agile et le web to pack pour le carton.